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新闻资讯
新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台
2024.08.22

强调多块大洋创新性软件,士兰微光电子技术技术为企业给出一趟式的软件解決方法。以家居工作空调的使用重点外机驱动器软件举例,士兰微光电子技术技术设置的“第一代名将分体式空调的使用核心区外机能够系統电脑硬件公司”有高集成型度、高正规性、中型化、中频化等优势特点。整体布局板面尺寸规格较一代电商平台减短23%。依托于新几代硬件图片软件机构更新系统的一并,我国会为用户带来现进且灵便的图片软件变頻能够百度算法设计提供服务管理,已经科学规范且进一步的主动化系统检测评分提供服务管理。


新一代68160系列 MCU

基带芯片整个提升

  • 处理芯片引脚兼容外国人友商企业产品;

  • 适用有意识的主动产品开发全新双核ARM Mstar四核处理器架构设计,可以支持浮点及三边形指数函数运算;

  • 对比性上一场代58128设备设备,运算作用上升80%上面的,为多直流电机和高载频操作作为充满的运算能源;

越高的融合度与初始化性

  • 存储芯片能提供更高的的ibms度,ibms多路运放及相对器,充分的简化版周围线路;

  • 可以提供挺高的寻址性,68160很多可时候保持三台三相四线制减速机和一款短信通道的两相交处错PFC。

新一代SDH8326BS / AC-DC

感受的大电功率Buck24v电源方案

  • 达到恒定450mA,最高值750mA输出电压;

  • 可适于于手机热膨胀阀方式;

  • 中型化贴片SOP16打包封装设汁,优化导热力量,做到一键化贴片种植需求分析。

DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM

压力机动力——DIP26品类IPM接口

  • 有带DBC和全塑封两类情况报告可供首选,能够于规划升级优化。

生产的风机驱使——2V系列作品IPM模块图片

  • 带来3A/4A/6A等多种类电流大小规格为可以进行,封装形式尺寸图有手机插件或贴片可供进行;

  • 实用功能模块内嵌欠压,过流,过温,高温内容输出等实用功能;

  • 相比一代25系列的模组外观简约时尚尺寸大小增加30%;

  • VB接线端子和VS接插件在电源芯片同侧使电路系统轮廓图方案更便,体现小规模化。

PFC系统 / PFC

PFC软件系统载波频段的中频化,合理有效降低PFC电感值50%,成套设备器材非常高也可以苹果支持75KHz载波频次软件应用。

坐版IGBT——SGTP30V60FD2PU

  • 动用士兰五 代方法设计,还具有更低的导通不足和按钮开关不足。

  • 内部结构集沦为欠压、过流、使能等系统,养护出错传送时间间隔从500ns减缩至200ns。

最薪绕城高速栅极驱动软件电路板——SDH21695

  • 内层集为欠压、过流、使能等基本功能,确保初始化失败文件传输期限从500ns裁减至200ns。