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SLP74HC164一个8位串行插入/并行计算模拟输出后移寄存器。

该设配含有两种串行统计数据輸入(DSA和DSB),两点串行动态数据输入输出(Q0到Q7)。输出(DSA和DSB)容许对进入的数据信息对其进行充分把握。任意某个手机输人相对定位低电平都是阻值新的数据信息的手机输人,并在下某个秒表(CP)电磁时将第一点个驱散重用置为低电平。主恢复填写 (MR(————))上的低电平清除寄存器并强制所有输出为低电平,与其他输入无关。


主要特点
  • 门控串行统计资料放入
  • 异步主归零
  • CMOS电平输进
  • ESD防护能力:
  • HBM>2000V
  • CDM>1000V
  • 額定温暖範圍:-40°C to +85°C和-40°C~+125°C


产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
SLP74HC164EB SOP-14-225-1.27 74HC164 无卤 料管
SLP74HC164EBTR SOP-14-225-1.27 74HC164 无卤 编带
SLP74HC164JY TSSOP-14-225-0.65 74HC164 无卤 料管
SLP74HC164JYTR TSSOP-14-225-0.65 74HC164 无卤 编带
SLP74HC164DB DIP-14-300-2.54 74HC164 无卤 料管
内部框图

SLP74HC164.png

技术文档
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
SLP74HC164 PDF 278 2024-03-26 SLP74HC164 简要版说明书