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SLP74HCT14也是款速度硅栅CMOS元器件封装。SLP74HCT14构成三个自己反相器。没个入口通道都为有一个自己的反相器。是因为施密特触及器的意义,该元器件封装是可以将放缓不同的设置4g信息变换为加快不同的无震动内容输出4g信息。


主要特点
  • 复制粘贴端体现了施密特的结构
  • 兼容TTL电平搜索
  • ESD养护特点:
  • HBM:2000V
  • CDM:1000V
  • 闩锁性能参数:100mA
  • 额定的室温範圍:-40°C to +85°C和-40°C to +125°C


产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
SLP74HCT14JY TSSOP-14-225-0.65 74HCT14 无卤 料管
SLP74HCT14JYTR TSSOP-14-225-0.65 74HCT14 无卤 编带
SLP74HCT14SB SOP-14-225-1.27 74HCT14 无卤 料管
SLP74HCT14SBTR SOP-14-225-1.27 74HCT14 无卤 编带
内部框图

SLP74HCT14 (9000&3450).png

技术文档
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
SLP74HCT14 PDF 229 2023-06-12 SLP74HCT14 简要版说明书