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SLP74LVC3G07是兼备开漏输入的三路推动器。该集成电路系统芯片的工作打出端为开漏空间结构,该集成电路系统芯片是适于于操作IOFF的局部掉电应运。IOFF电路系统不可用工作打出,以防止集成电路系统芯片无电可用时按照有危害的回到功率。


主要特点
  • 5V容限显示/输送,在5V思想插孔
  • 稳定性无线传输延后
  • 1.65V到5.5V的宽端电压范围之内
  • 24mA内容输出驱动下载学习能力(VCC=3.0V)
  • ESD护甲耐腐蚀性:
  • HBM:2000V
  • CDM:1000V
  • 抗闩锁专业能力:100mA
  • 工作中温升条件-40°C~+85°C和-40°C~+125°C


产品规格分类
产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
SLP74LVC3G07JWTR VSSOP-8-100-0.5 3G07 无卤 编带
内部框图

SLP74LVC3G07  (720&360).png

技术文档
标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
SLP74LVC3G07 PDF 224 2023-08-22 SLP74LVC3G07 简要版说明书
封装外形图