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SLP74AHC1G09
带开漏输出的2输入与门
阐述 首要优势特点 内部的框图 有关于封裝造型图
SLP74AHC1G09是快速路硅栅CMOS电子器件。 SLP74AHC1G09享有开漏所在的双复制粘贴与门能力。
主要特点
  • 均衡性传输数据推迟了 
  • 每个搜索也有施密特启用运行 
  • 与 CMOS 輸入电平兼容
  • ESD安全防护效果：
    • HBM：2000V
    • CDM：1000V
  • 抗闩锁技能：100mA
  • 工作任务体温标准-40°C ~ +85°C和-40°C ~ +125°C


内部框图

image.png

封装外形图
SOT-353-5L
SOT-353-5L
SOT-23
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